晶圓廠不太行　中國力推fabless可行？

中國官方正在加快腳步推動扶植至少30家無晶圓廠(fabless)半導體新創公司的計畫，並期望藉此將當地IC業年產值提升2億美元。

由於產品種類少、又缺少具經驗的規劃者，中國無晶圓廠IC業迄今都無特出表現；為此中國官方將去年宣佈的5.86億美元規模經濟振興方案經費，撥出一部分做為提供無晶圓廠新創IC公司的補助。此外有關單位也與產業高層合作，規劃目標市場以及吸引創投業者資金的方案。 規模僅次於Intel Capital、為中國半導體產業最大投資者之一的風險資本業者Walden International董事長Lip-Bu Tan亦參與了上述規劃；由於Tan也是EDA供應商Cadence Design Systems的執行長，未來Cadence也期望能成為那些新創公司的設計工具供應商。

中國的電子系統製造業日益壯大，若扶植本土的新創IC設計業者，亦可成為華為(HuaWei)、中興(ZTE)、聯想(Lenovo)與康佳(Konka)、TCL等產品領域涵蓋3C市場的廠商之後盾。

「中國市場主要的吸引力就是大，而且確實需要半導體元件供應內需市場；」Tan表示：「中國目前是電子零組件消耗大國，因此也是培植本土無晶圓廠業者的時機。」

分析師估計，中國IC市場規模將在2013年成長到1,001億美元的規模，佔全球晶片市場的35%，其12%的年成長率將是全球IC市場的兩倍。擁有如此優勢，中國希望能師法台灣經驗，培植出像是聯發科(MediaTek)那樣年營收達數十億美元的無晶圓廠IC設計公司。 但一家新創IC公司想要闖出名號，並不是件容易的事；在市場研究機構IC Insights的全球前五十大無晶圓廠半導體業者排行榜上，目前還看不到任何一家中國公司。數年前雖出現過兩家中國IC廠商的影子，但隨著它們的營收掉到1.48億美元水準之下，也在榜上除名。

這兩家公司為顯示器晶片供應商香港商晶門科技(Solomon SysTech)，以及知名的多媒體處理器供應商珠海炬力(Actions Semiconductor)；它們在2006年曾分別以2.5億美元與1.7億美元的營收擠進IC Insights排行榜；但自08年以來，兩家公司的營收都下滑到9,500萬美元水準。

IC Insights總裁Bill McClean表示，很多新創IC設計公司都像流星一樣，也許擁有一項很好的產品，但卻無法延續其優點。

成立於2003年、供應CMOS感測器的上海格科微電子(GalaxyCore)執行長Stanly Zhao表示，現在對無晶圓廠半導體新創公司來說是艱困時刻，他已經看到太多的中國無晶圓廠新創公司倒閉破產，情況跟2005、06年那時完全不同。

Zhao透露，格科迄今募得的資金約在1,000萬美元左右，該公司業績穩定成長，在08年達到2,400萬美元規模。他對新進者的忠告是：「最大的挑戰在於你無法在中國找到優秀的設計工程師──但有成千上百的低水準人才。」 中國第一波成立的新創IC業者未能取得成功的原因，是因為它們大多都是「一招半式闖天下」；Walden的Tan表示，新一代的新創公司必須要是「平台式方案供應商」，能支援從手機、機上盒、數位相機到Netbook等多種產品的設計。 此外Tan也建議，中國該學習台灣的成功經驗，吸引原本任職Intel、TI等美國大廠的中國工程師回流，才能彌補本土產業人士經驗不足的缺憾：「美國公司訓練了不少台灣籍工程師，後來取得台灣政府與VC資金的支持回鄉創業；中國也將出現相同的案例，但可能是未來四年。」

成員包括不少無晶圓廠IC供應商的產業組織全球半導體聯盟(GSA)執行總監Jodi Shelton則表示，她花了六個月的時間與台灣、上海與北京等地的產業高層洽談，以釐清阻礙中國半導體產業成長的真正原因。 Shelton發現，中國有不少營業規模在1,000萬美元左右的IC供應商，都是小型的利基廠商；而看來在五年內，中國很難會出現年營收達到2.5億~5億美元之間的大公司。她也認同對中國產業界「領導者真空」狀態的評論，並建議當地公司該進行整併。

IC Insights的McClean表示，中國有機會在培植無晶圓廠設計公司方面取得更大成功，比該國迄今還在蹣跚前行的半導體製造業建立之路還有機會；但這並不代表前者是簡單任務：「在30家新創無晶圓廠公司中，可能只會有一家或兩家能擠進全球前五十大公司排行榜。」 McClean認為，新創公司要取得持久力與優良的成長性很難，而且所需的代價是越來越昂貴；像高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)與Nvidia等公司都是借鏡。
(參考原文：China cranks up fabless startup efforts，by Rick Merritt)

市場研究機構IC Insights預估，由於中國已經成為全球越來越多電子產品的製造據點，當地IC市場規模將在2013年成長至1,001億美元，佔全球晶片市場35%的比例。

根據IC Insights的統計數據，在2008年達到1,112億美元規模的亞太區IC市場，首度超越了美國、歐洲與日本三地IC市場的總和。而由於全球有越來越多的電子系統產品製造將移往亞太區，特別是中國，該機構認為亞太區晶片市場的成長率將再接下來五年，繼續超越整體IC市場的成長率。

IC Insights的McClean年中報告預期，中國IC市場在2008~2013年之間的年複合成長率(CAGR)為12%，是同時期全球IC市場年複合成長率6%的兩倍。在2008年，中國IC市場成長了5%、達到562億美元的規模，同時全球IC市場則是衰退6%；該報告預測，中國IC市場將在今年衰退8%，而全球IC市場的衰退幅度則高達17%。

此外IC Insights預測，2009年中國與台灣兩地IC市場的總和，將取得亞太區IC市場的75%的佔有率；而到2013年，中國與台灣IC市場規模將達到1,390億美元，佔整體亞太區晶片市場的八成，在全球IC市場的佔有率為48%。

(參考原文：China IC market to hit $100B in 2013, says report，by Dylan McGrath)

第二季全球半導體產業銷售回溫，導致當季IC供應商排行榜也出現大幅變動；根據市場研究機構IC Insights發佈的最新報告，第二季名次進步的廠商包括海力士(Hynix)、聯發科(MediaTek)與台積電(TSMC)，名次退步的廠商則有超微(AMD)、飛思卡爾(Freescale)與富士通(Fujitsu)。

在IC Insights的第二季全球IC供應商排行榜上，英特爾(Intel)仍穩居龍頭寶座，其後為三星(Samsung)、東芝(Toshiba)與德州儀器(TI)；第二季業績表現亮眼的台積電則由上一季的第十名前進到第五名。

第六名廠商為意法半導體(ST)，接下來是高通(Qualcomm)、瑞薩(Renesas)與新力(Sony)；海力士由第十三名進步為第十名。此外聯發科也由上一季進步了6個名次，擠進前二十大IC供應商排行榜。

至於那些名次退步的廠商，則包括跌出前十名來到第十二名的AMD，還有自08年的第十六名，連續兩季退步到第二十名的飛思卡爾；IC Insights表示，身為全球第二大微處理器供應商的AMD已經發現與Intel競爭一點樂趣也無，重整中的飛思卡爾業績則是受到汽車產業的影響日深。

還有富士通，則是由第一季的第十七名退步到第二十二名；對此IC Insights指出：「富士通的財報顯示，其快閃記憶體與汽車電子業績在第二季表現不佳；不過該公司也認為，由於其客戶的產品過剩庫存已經消化，市場需求將逐漸回升。」

整體來看，前二十大晶片供應商的業績在第二季較第一季成長了21%；IC Insights第二季全球前二十大供應商排行榜詳細內容參考下表。

(參考原文：Climbers, descenders seen in Q2 IC rankings，by Mark LaPedus)